4月8日，本川智能涨0.50%，成交额1.06亿元。两融数据显示，当日本川智能获融资买入额703.36万元，融资偿还909.24万元，融资净买入-205.88万元。截至4月8日，本川智能融资融券余额合计1.47亿元。

融资方面，本川智能当日融资买入703.36万元。当前融资余额1.47亿元，占流通市值的5.95%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，本川智能4月8日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，江苏本川智能电路科技股份有限公司位于江苏省南京市溧水经济开发区孔家路7号，成立日期2006年8月23日，上市日期2021年8月5日，公司主营业务涉及专业从事印制电路板的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：PCB92.86%，其他(补充)7.14%。

截至9月30日，本川智能股东户数1.55万，较上期减少13.90%；人均流通股3492股，较上期增加84.90%。2024年1月-9月，本川智能实现营业收入4.29亿元，同比增长11.06%；归母净利润2117.08万元，同比增长43.41%。

分红方面，本川智能A股上市后累计派现5372.08万元。