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记者从龙芯中科技术股份有限公司获悉：近日，龙芯2K3000（3B6000M）处理器流片成功，并完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。

该芯片集成8个LA364E处理器核，基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 Base（一种行业标准化的CPU测试基准套件）单核定点分值达到30分。

芯片集成第二代自研通用图形处理器核心LG200，与龙芯2K2000集成的第一代GPU核心相比，图形性能成倍提高。除图形加速外，LG200还支持通用计算加速和AI加速，单精度浮点峰值性能为256GFLOPS（每秒10亿次的浮点运算数），8位定点峰值性能为8TOPS（处理器运算能力单位，1TOPS代表处理器每秒钟可进行一万亿次操作）。目前，算力框架和相关AI加速软件已完成初步测试，相关配套软件正在完善中。已有几十家工控和信息化整机企业开始导入该芯片进行产品设计。

新款处理器的流片成功，标志着龙芯中科经过20多年的积累，已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术，龙芯处理器研制在巩固通用处理器、图形处理器的基础上，进入大力发展AI处理器的阶段，在打造自主信息技术体系底座的道路上迈上了新台阶。目前，龙芯通用CPU形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列，能够为不同领域提供高性能及高性价比的CPU芯片产品。