3月31日,斯达半导跌1.41%,成交额2.06亿元。两融数据显示,当日斯达半导获融资买入额2658.27万元,融资偿还1824.35万元,融资净买入833.92万元。截至3月31日,斯达半导融资融券余额合计8.16亿元。
融资方面,斯达半导当日融资买入2658.27万元。当前融资余额8.12亿元,占流通市值的3.86%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,斯达半导3月31日融券偿还1000.00股,融券卖出400.00股,按当日收盘价计算,卖出金额3.51万元;融券余量5.30万股,融券余额465.48万元,低于近一年50%分位水平,处于较低位。
资料显示,斯达半导体股份有限公司位于浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号,成立日期2005年4月27日,上市日期2020年2月4日,公司主营业务涉及以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。主营业务收入构成为:模块97.88%,其他产品2.12%。
截至9月30日,斯达半导股东户数5.05万,较上期增加3.02%;人均流通股4742股,较上期减少2.93%。2024年1月-9月,斯达半导实现营业收入24.15亿元,同比减少7.80%;归母净利润4.23亿元,同比减少35.69%。
分红方面,斯达半导A股上市后累计派现7.33亿元。近三年,累计派现6.38亿元。
机构持仓方面,截止2024年9月30日,斯达半导十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第四大流动股东,持股744.05万股,相比上期减少243.31万股。华夏国证半导体芯片ETF(159995)位居第五大流动股东,持股260.17万股,相比上期增加28.28万股。南方中证500ETF(510500)位居第六大流动股东,持股190.56万股,相比上期增加57.34万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)位居第七大流动股东,持股184.12万股,相比上期增加48.84万股。国泰CES半导体芯片行业ETF(512760)位居第九大流动股东,持股122.92万股,相比上期增加4.42万股。