3月26日，神工股份盘中上涨2.04%，截至09:48，报23.98元/股，成交911.74万元，换手率0.23%，总市值40.84亿元。

资金流向方面，主力资金净流入73.10万元，大单买入103.49万元，占比11.35%，卖出30.39万元，占比3.33%。

神工股份今年以来股价涨2.26%，近5个交易日跌3.54%，近20日跌6.11%，近60日跌1.84%。

资料显示，锦州神工半导体股份有限公司位于辽宁省锦州市太和区中信路46号甲，成立日期2013年7月24日，上市日期2020年2月21日，公司主营业务涉及半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：大直径硅材料64.21%，其中:16寸以上34.97%，其中:16寸以下29.24%，硅零部件29.21%，半导体大尺寸硅片4.07%，其他(补充)2.51%。

神工股份所属申万行业为：电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括：集成电路、半导体、芯片概念、专精特新、小盘等。

截至9月30日，神工股份股东户数1.20万，较上期减少1.96%；人均流通股14209股，较上期增加2.00%。2024年1月-9月，神工股份实现营业收入2.14亿元，同比增长79.65%；归母净利润2748.60万元，同比增长166.71%。

分红方面，神工股份A股上市后累计派现1.22亿元。近三年，累计派现8160.00万元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，神工股份十大流通股东中，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第七大流动股东，持股132.19万股，为新进股东。香港中央结算有限公司位居第八大流动股东，持股123.86万股，相比上期增加11.15万股。