3月24日，鼎泰高科涨2.01%，成交额2.98亿元。两融数据显示，当日鼎泰高科获融资买入额3715.27万元，融资偿还3010.71万元，融资净买入704.56万元。截至3月24日，鼎泰高科融资融券余额合计2.04亿元。

融资方面，鼎泰高科当日融资买入3715.27万元。当前融资余额2.04亿元，占流通市值的9.40%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，鼎泰高科3月24日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，广东鼎泰高科技术股份有限公司位于广东省东莞市厚街镇寮厦竹园路39号1号楼201室，成立日期2013年8月8日，上市日期2022年11月22日，公司主营业务涉及专业为PCB、数控精密机件等领域的企业提供工具、材料、装备的一体化解决方案,具有自主研发和创新能力的高新技术企业。主营业务收入构成为：刀具产品75.87%，研磨抛光材料9.78%，功能性膜材料9.59%，智能数控装备3.39%，其他(补充)1.28%，主营业务其他0.09%。

截至9月30日，鼎泰高科股东户数1.30万，较上期减少3.14%；人均流通股5463股，较上期增加3.24%。2024年1月-9月，鼎泰高科实现营业收入11.29亿元，同比增长21.72%；归母净利润1.72亿元，同比增长1.75%。

分红方面，鼎泰高科A股上市后累计派现1.72亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，鼎泰高科十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第六大流动股东，持股103.77万股，相比上期增加35.12万股。银华-道琼斯88指数（180003）位居第八大流动股东，持股59.35万股，持股数量较上期不变。