近日，据X平台用户Jukanlosreve爆料，三星半导体代工业务深陷危机，或取消原定于2027年底量产的1.4nm工艺（SF1.4），其背后凸显出三星在代工领域面临的严峻挑战。​

近年来，三星半导体代工部门困境重重。3nm和2nm芯片制造良率持续低迷，严重影响其市场竞争力与行业声誉。2022年三星启动3nm芯片量产，但至今仍未推出商用智能手机芯片，良率问题始终未能攻克。2nm制程同样面临低良率困境，使其在高端芯片市场的份额不断被蚕食。与此同时，为优化资源配置，三星关闭了利用率不足的5nm与7nm产线，将重心转向更先进或市场需求更高的节点。​

相比之下，竞争对手台积电虽晚于三星数月启动3nm量产，却凭借更优的良率表现，成功拿下苹果等大客户订单，进一步巩固了行业主导地位。

韩国经济日报数据显示，三星代工市占率从2021年的13.5%骤降至2023年的8.2%，而台积电独占67.1%的市场份额。在客户资源方面，三星未能吸引苹果、英伟达等头部客户，目前仅维持与日本Preferred Networks等少数公司合作。​

据悉，三星原计划与针对汽车开发的SF2A、SF2Z节点并行推进SF1.4工艺的开发，但技术瓶颈使其不得不重新审视优先级。若放弃1.4nm工艺，三星将无缘高利润的高性能计算（HPC）与AI芯片代工市场，与台积电在3nm、2nm量产进度上的差距也会进一步拉大。