芯原股份：持续强化核心竞争力，深耕智能可穿戴设备和数据中心领域，拓展Chiplet技术优势_资讯

芯原股份：持续强化核心竞争力，深耕智能可穿戴设备和数据中心领域，拓展Chiplet技术优势

创始人

2025-03-21 16:57:54

投资者提问：

你好，请问公司如何在半导体领域保持/提升公司地位？谢谢！

董秘回答(芯原股份SH688521)：

尊敬的投资者，您好！公司将从如下方面持续强化自身的核心竞争力，以保障可持续发展： 1)面向目标市场如AIGC、ADAS和自动驾驶、AR眼镜等智慧可穿戴设备，以及数据中心等领域，持续丰富和优化半导体IP、IP子系统和IP平台，保持有利的市场地位；2）夯实从硬件到软件的系统设计能力，以满足日益增长的大型互联网企业、云服务提供商等非芯片客户的需求；3）强化在Chiplet领域的先发优势，深度布局面向AIGC和智驾系统的高性能计算和异构计算；4）充分利用公司半导体IP授权服务和一站式芯片定制服务的协同效应，以及灵活的业务模式，深化和重要客户的合作深度，并拓展如AI Pad，AR眼镜等增量市场的客户合作广度；5）持续高研发投入以打造高竞争壁垒；6）坚持引进和培养优秀人才，以强化公司的软实力。感谢您对公司的关注！

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