3月20日，利扬芯片跌0.64%，成交额5784.71万元。两融数据显示，当日利扬芯片获融资买入额502.69万元，融资偿还449.75万元，融资净买入52.95万元。截至3月20日，利扬芯片融资融券余额合计1.55亿元。

融资方面，利扬芯片当日融资买入502.69万元。当前融资余额1.55亿元，占流通市值的3.86%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，利扬芯片3月20日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，广东利扬芯片测试股份有限公司位于广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号，成立日期2010年2月10日，上市日期2020年11月11日，公司主营业务涉及集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。主营业务收入构成为：芯片成品测试59.12%，晶圆测试37.29%，其他(补充)3.58%。

截至9月30日，利扬芯片股东户数1.26万，较上期减少9.70%；人均流通股15931股，较上期增加10.75%。2024年1月-9月，利扬芯片实现营业收入3.60亿元，同比减少4.17%；归母净利润-1219.86万元，同比减少142.05%。

分红方面，利扬芯片A股上市后累计派现1.20亿元。近三年，累计派现7008.97万元。