3月20日，信邦智能涨0.48%，成交额1.03亿元。两融数据显示，当日信邦智能获融资买入额898.26万元，融资偿还1027.48万元，融资净买入-129.22万元。截至3月20日，信邦智能融资融券余额合计6460.77万元。

融资方面，信邦智能当日融资买入898.26万元。当前融资余额6460.77万元，占流通市值的6.10%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，信邦智能3月20日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，广州信邦智能装备股份有限公司位于广东省广州市花都区汽车城车城大道北侧，成立日期2005年7月18日，上市日期2022年6月29日，公司主营业务涉及汽车智能化、自动化生产线及成套装备等的设计、研发、制造、装配和销售。主营业务收入构成为：机器人集成及工业智能装备59.90%，自动化装配工具及系统28.71%，技术服务及其他11.39%。

截至3月10日，信邦智能股东户数1.44万，较上期增加29.77%；人均流通股2526股，较上期减少22.94%。2024年1月-9月，信邦智能实现营业收入4.33亿元，同比增长17.00%；归母净利润861.47万元，同比减少79.92%。

分红方面，信邦智能A股上市后累计派现7308.47万元。