赛腾股份:半导体封测技术储备及国产替代步伐_资讯

创始人

2025-03-20 18:50:27

投资者提问：

随着 HBM 技术迭代升级，国产替代的步伐会不会加快一点。公司在封装技术储备方面怎么样？

董秘回答(赛腾股份SH603283)：

尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注！公司在半导体封测段设备主要有晶圆激光打标，晶圆激光开槽，料条打标、自动固晶机、自动组焊线一体机、编带一体自动化设备等等，谢谢！

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