格隆汇3月20日丨晶盛机电(300316.SZ)在投资者互动平台表示,在半导体材料板块,公司建设6-8英寸碳化硅衬底规模化产能并实现批量出货,量产碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平,碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征,除在AR领域有重要应用外,还在新能源汽车、新能源发电、高压充电等领域具有广阔的应用前景。
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