3月19日，恒玄科技涨1.99%，成交额8.08亿元。两融数据显示，当日恒玄科技获融资买入额8225.53万元，融资偿还5915.57万元，融资净买入2309.96万元。截至3月19日，恒玄科技融资融券余额合计4.66亿元。

融资方面，恒玄科技当日融资买入8225.53万元。当前融资余额4.60亿元，占流通市值的1.02%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，恒玄科技3月19日融券偿还200.00股，融券卖出2000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额75.37万元；融券余量1.48万股，融券余额556.27万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，恒玄科技(上海)股份有限公司位于上海浦东新区金科路2889号长泰广场B座201室，成立日期2015年6月8日，上市日期2020年12月16日，公司主营业务涉及智能音频SoC芯片的研发、设计与销售。主营业务收入构成为：芯片销售收入99.95%，其他(补充)0.05%。

截至9月30日，恒玄科技股东户数7010.00，较上期减少1.41%；人均流通股17124股，较上期增加1.44%。2024年1月-9月，恒玄科技实现营业收入24.73亿元，同比增长58.12%；归母净利润2.89亿元，同比增长145.47%。

分红方面，恒玄科技A股上市后累计派现1.71亿元。近三年，累计派现1.51亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，恒玄科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流动股东，持股307.29万股，相比上期减少15.30万股。中欧创新未来混合(LOF)（501208）位居第九大流动股东，持股182.80万股，相比上期减少36.34万股。