3月19日，沪硅产业涨0.46%，成交额3.00亿元。两融数据显示，当日沪硅产业获融资买入额3890.74万元，融资偿还2955.04万元，融资净买入935.70万元。截至3月19日，沪硅产业融资融券余额合计8.94亿元。

融资方面，沪硅产业当日融资买入3890.74万元。当前融资余额8.91亿元，占流通市值的1.68%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，沪硅产业3月19日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量15.36万股，融券余额299.60万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，上海硅产业集团股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号，成立日期2015年12月9日，上市日期2020年4月20日，公司主营业务涉及半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：半导体硅片91.25%，受托加工服务6.20%，其他2.56%。

截至9月30日，沪硅产业股东户数5.75万，较上期减少6.42%；人均流通股47335股，较上期增加6.86%。2024年1月-9月，沪硅产业实现营业收入24.79亿元，同比增长3.70%；归母净利润-5.36亿元，同比减少352.40%。

分红方面，沪硅产业A股上市后累计派现1.10亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，沪硅产业十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第四大流动股东，持股1.29亿股，相比上期增加340.75万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第八大流动股东，持股7621.88万股，相比上期增加1501.23万股。诺安成长混合（320007）位居第十大流动股东，持股5613.37万股，持股数量较上期不变。