3月19日，长电科技跌0.91%，成交额7.94亿元，换手率1.19%，总市值665.13亿元。

根据AI大模型测算长电科技后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力轻度控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码减仓，但减仓程度减缓。舆情分析来看，16家机构预测目标均价42.68，高于当前价14.89%。目前市场情绪极度悲观。

异动分析

国家大基金持股+先进封装+物联网+移动支付

1、公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为14.31%。

2、2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。

3、公司是中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小，可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技，在同行业中技术优势十分突出。

4、向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-1.33亿，占比0.18%，行业排名156/161，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入-39.09亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额6.70亿，占总成交额的14.66%。

技术面：筹码平均交易成本为39.56元

该股筹码平均交易成本为39.56元，近期筹码减仓，但减仓程度减缓；目前股价靠近压力位37.27，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，江苏长电科技股份有限公司位于江苏省江阴市滨江中路275号，成立日期1998年11月6日，上市日期2003年6月3日，公司主营业务涉及集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。主营业务收入构成为：芯片封测99.65%，其他(补充)0.35%。

长电科技所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：IGBT概念、MSCI中国、融资融券、央企改革、大盘等。

截至9月30日，长电科技股东户数22.31万，较上期减少3.07%；人均流通股8021股，较上期增加3.17%。2024年1月-9月，长电科技实现营业收入249.78亿元，同比增长22.26%；归母净利润10.76亿元，同比增长10.55%。

分红方面，长电科技A股上市后累计派现12.65亿元。近三年，累计派现8.92亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，长电科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流动股东，持股1.07亿股，相比上期增加1527.76万股。银河创新混合A（519674）位居第四大流动股东，持股3490.00万股，相比上期减少230.00万股。华夏国证半导体芯片ETF（159995）位居第五大流动股东，持股3178.32万股，相比上期增加132.45万股。华泰柏瑞沪深300ETF（510300）位居第六大流动股东，持股2790.09万股，相比上期增加1082.35万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第七大流动股东，持股2204.07万股，相比上期增加217.38万股。易方达沪深300ETF（510310）位居第九大流动股东，持股1828.79万股，为新进股东。兴全趋势投资混合(LOF)（163402）位居第十大流动股东，持股1786.65万股，相比上期减少62.77万股。兴全合润混合（163406）退出十大流通股东之列。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。