3月17日，昀冢科技涨5.07%，成交额1.49亿元。两融数据显示，当日昀冢科技获融资买入额1436.48万元，融资偿还1093.46万元，融资净买入343.02万元。截至3月17日，昀冢科技融资融券余额合计7568.47万元。

融资方面，昀冢科技当日融资买入1436.48万元。当前融资余额7568.47万元，占流通市值的3.62%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。

融券方面，昀冢科技3月17日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，苏州昀冢电子科技股份有限公司位于江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号，成立日期2013年12月4日，上市日期2021年4月6日，公司主营业务涉及研发、生产和销售摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中的精密电子零部件。主营业务收入构成为：销售商品收入98.53%，其他(补充)1.47%。

截至9月30日，昀冢科技股东户数6071.00，较上期减少9.64%；人均流通股19766股，较上期增加10.67%。2024年1月-9月，昀冢科技实现营业收入4.14亿元，同比增长7.67%；归母净利润-7971.77万元，同比减少23.58%。

分红方面，昀冢科技A股上市后累计派现1608.00万元。