——矽电半导体设备（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市网上投资者交流会精彩回放

出席嘉宾

矽电半导体设备（深圳）股份有限公司董事长何沁修先生

矽电半导体设备（深圳）股份有限公司董事、副总经理、董事会秘书杨波先生

矽电半导体设备（深圳）股份有限公司财务总监吴江丽女士

招商证券股份有限公司投资银行委员会执行董事刘宪广先生

招商证券股份有限公司保荐代表人胡洋洋先生

招商证券股份有限公司保荐代表人包晓磊先生

矽电半导体设备（深圳）股份有限公司

董事长何沁修先生致辞

尊敬的各位嘉宾、各位投资者：

大家好！

欢迎大家参加矽电半导体设备（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的网上投资者交流会。我谨代表矽电股份，向参加本次活动的各位投资者表示热烈的欢迎，向多年来一直关心、支持矽电股份发展的各界友人表示衷心的感谢。同时，感谢上海证券报、中国证券网提供的交流平台和良好服务。我们期待通过今天的交流，让大家对矽电股份有一个更加深入的了解。

矽电股份成立于2003年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，是境内规模最大的探针台制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造的晶圆测试环节，也应用于全流程晶圆接受测试、大规模和超大规模集成电路的设计验证和成品测试环节。探针测试技术的先进性在技术层面彰显为对芯片逻辑功能及综合电性能指标的精准测试能力，而在现代芯片产业的商业化生产中，则体现为卓越的高效性能表现。矽电股份目前拥有自主知识产权的探针测试类产品系列，已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品生产制造领域。

矽电股份自设立以来，不但注重探针测试技术路线的革新，而且在各系列探针台的生产制造过程中，也能跟随和响应不同芯片制造产业对设备的体积、能耗、噪音等环保指标的最优化要求。所以，依靠拥有超过30年探针测试技术经验的核心团队，加上对现代化商用芯片和相关半导体产品制造商对探针台全面先进性要求的深刻理解，我们完成了对海外厂商垄断这个细分领域的突破，目前已成为中国境内市场重要的设备厂商。我们的探针测试系列产品已应用于士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微、京东方华灿等境内领先的晶圆制造、封装测试、光电器件、分立器件、传感器以及系列第三代半导体生产厂商。

本次公开发行股票并上市，不仅是矽电股份发展历程中的一个重要里程碑，也是我们与广大投资者共同分享未来成长机会的重要契机。通过上市，公司将持续加强研发投入，培养和引进行业技术顶尖人才，持续推动产品和技术迭代，持续提升公司产品的性能和质量，为实现我国在半导体设备全产业链实现国产化发展、自主可控贡献“矽电力量”。

今天，我们真诚地希望通过此次网上投资者交流会，增进广大投资者对矽电股份的了解。欢迎大家踊跃提问、畅所欲言，我们将会给大家作充分的解答，同样，我们也会欢迎并吸收大家的建议。所以，让我们相信，未来在大家的关心、支持和监督下，矽电股份一定会继续发展壮大，以更优异的业绩回报投资者、回馈社会！谢谢大家。

招商证券股份有限公司

投资银行委员会执行董事刘宪广先生致辞

尊敬的各位嘉宾、各位投资者朋友：

大家好！

欢迎大家参加矽电半导体设备（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的网上投资者交流会。我谨代表招商证券股份有限公司，对所有参与本次网上路演的嘉宾和投资者朋友表示热烈欢迎和衷心感谢！

矽电股份是国内首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商，已在多个半导体产品领域打破海外厂商垄断。基于多年半导体测试设备领域的技术积累，公司已成功研发并销售了分选机、AOI检测设备等其他设备，进一步延伸了公司的产品线，满足下游客户多种设备需求。

作为矽电股份的保荐机构和主承销商，在与公司长期的合作过程中，我们不仅见证了矽电股份的快速发展，也亲身感受到公司管理层超前的洞察力和丰富的行业经验。我们坚信，以本次发行为契机，矽电股份将在资本市场实现跨越式发展。

未来，招商证券也将持续全面履行保荐职责和持续督导义务，勤勉尽责，继续陪伴和见证矽电股份成长发展。希望通过本次网上交流活动，大家能更全面、深入地了解矽电股份，把握投资机会，共享矽电股份发展的丰硕果实。

最后，预祝本次网上路演取得圆满成功！再次感谢各位投资者对矽电股份的关注，欢迎大家踊跃提问，积极申购。谢谢大家！

矽电半导体设备（深圳）股份有限公司

董事、副总经理、董事会秘书杨波先生致结束词

尊敬的各位领导、各位嘉宾、各位投资者：

大家好！

今天的网上交流已接近尾声。在此，我谨代表矽电股份全体员工，感谢大家对本次发行的热情关注和踊跃提问。同时，也十分感谢所有的中介机构为公司首次公开发行股票所做出的努力。

在这短短的几小时里，我们和大家分享了矽电股份多年来的成长历程和创新成果，并共同展望了矽电股份的美好发展前景。投资者朋友们也与我们共同探讨了公司的战略规划、经营管理、竞争优势、募投项目等方面，并为我们提出了许多有价值和建设意义的意见，让我们深深地感受到大家对矽电股份的关心与厚爱。

通过今天的深入交流，我们也深刻地认识到矽电股份所肩负的责任和期望。未来，矽电股份将以更高的标准要求自己，将在巩固现有主营业务及核心技术的基础上，围绕行业技术发展趋势，加大对分选机、测试机等新产品的研发，进一步完善公司的产品布局，形成在半导体测试领域的综合解决方案，继续秉持“时刻关注客户需求，坚持自主研发创新，提供有竞争力的半导体设备”的企业使命，为全球半导体产业发展提供无限可能，使矽电股份成为一家值得投资者信赖，具有长期投资价值的上市公司！

本次交流活动是广大投资者进一步了解矽电股份的开始，也为我们今后建立长期的信任关系奠定了良好基础。今后，公司将严格按照相关要求，做好信息披露工作，并将通过多种形式，继续保持沟通渠道的畅通，使投资者能够及时、完整、准确、持续地了解公司的经营状况和投资价值，也欢迎大家一如既往地关注矽电股份的发展。

祝大家投资顺利、身体健康！谢谢大家！

经营篇

问：公司的主营业务是什么？

杨波：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域，主要产品——探针台，系半导体三大核心测试设备之一。公司探针台系列产品规格种类齐全，应用于前道光电芯片、分立器件、集成电路、传感器检测以及后道封测工序，其中光电芯片、分立器件为主要应用领域，合计占比约90%。

问：公司的技术水平情况如何？

胡洋洋：公司自设立以来深耕探针测试技术，结合下游半导体行业集成电路、分立器件、光电器件、及传感器的不同需求，公司已研发量产了各种品类探针台设备。基于公司在半导体测试设备领域的技术积累，公司已推出分选机、曝光机及AOI检测设备等其他半导体专用设备。公司已掌握高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等探针测试核心技术。公司产品已应用于多种逻辑芯片，IGBT、MOS、FRD、片状元器件、QFN器件、片式电容等功率器件，声表面波器件（SAW）等模拟及数模混合芯片，Mini/MicroLED、VCSEL等光电芯片，各类MEMS传感器制造及封装。经过多年的技术研发沉淀，公司产品的性能达到国内领先水平，为广泛适配下游不同细分领域设备需求奠定了基础。

问：请介绍公司承担的重大科研项目情况。

杨波：公司承担了2项国家级科研项目，以及14项市级科研项目。

问：请介绍公司的获奖情况。

杨波：公司曾荣获“广东省高精密半导体探针台工程技术研究中心”“2020年广东省专精特新中小企业”“2021年第三批国家专精特新‘小巨人’企业”“SEMICON China 产品创新奖”“深圳市龙岗区晶圆检测探针测试工程技术研发中心”“2024年广东省省级制造业单项冠军企业”等荣誉。子公司矽旺科技入选“2022年深圳市专精特新中小企业”名单。

问：公司的营业收入情况如何？

杨波：报告期内（2021年度、2022年度、2023年度、2024年1—6月，下同），公司营业收入分别为39917.19万元、44201.91万元、54636.95万元和28772.24万元，2021年至2023年年复合增长率为16.99%，呈现增长趋势。

问：公司的净利润情况如何？

杨波：报告期内，公司净利润分别为9603.97万元、11365.12万元、8933.20万元和5625.92万元，具有较强的盈利能力。

问：公司的主营业务毛利率有多少？

吴江丽：报告期内，公司主营业务毛利率分别为41.02%、43.97%、33.70%和38.69%，2023年有所下降，2024年1—6月出现回升。毛利率波动主要是受公司晶粒探针台及晶圆探针台在报告期内的整体产销规模、产品结构变化和各类产品毛利率变动影响。

问：公司的研发投入和研发人员情况如何？

胡洋洋：自设立以来，公司持续推动科技创新。报告期内，公司投入的研发费用分别为3816.03万元、4909.67万元、5876.87万元和3506.64万元，近三年复合增长率达24.10%；研发人员数量分别为120人、137人、188人及200人，近三年复合增长率达25.17%。

发展篇

问：公司未来发展的总体目标是什么？

何沁修：未来，公司将在巩固现有主营业务及核心技术的基础上，围绕行业技术发展趋势，加大对分选机等新产品的研发，进一步延伸产业链、完善公司的产品布局，增强持续盈利能力。同时，公司将加强产品质量管控建设以及营销网络建设，努力提升公司产品质量和性能，塑造产品的核心竞争力，通过完善的营销渠道建设进一步提升公司产品的市场份额。此外，公司还将加强人才团队建设，构建一批实力强劲、人员稳定以及凝聚力强的人才队伍。

问：公司在研发创新方面有怎样的优势？

胡洋洋：公司自成立以来就扎根探针测试技术领域，经过多年研发、技术创新，积累了较多行业经验、知识产权，形成了一支较为雄厚的研发团队，拥有较为强大的持续创新能力。截至2024年6月30日，公司已取得境内外授权专利246项、软件著作权79项。

公司能够及时理解、挖掘客户的需求并通过研发将探针测试技术快速转换为满足需求的半导体专用设备。能够快速将市场需求产品化并交付，是公司具备较强研发竞争力的重要体现，也是客户选择供应商的重要标准之一。面对下游客户对探针台等半导体设备需求多样的特点，公司通过客户需求响应研发与主动研发相结合方式，将前沿的先进技术运用于公司产品开发中，快速研发并交付满足客户需求的产品设备。公司建立了以研发中心为核心，并与生产部门、销售部门、技术服务部门等其他部门协作的技术开发体系，并在长期生产经营、项目开展中积累了大量的经验、专利及管理制度、标准作业程序文件。

问：在产业融合方面，公司有何创新举措？

胡洋洋：公司所处的半导体行业产品迭代速度快，自身技术需要持续提高，以便与上下游产业积极融合。半导体产品的衬底/外延材料、制造工艺、封装方式变化，均会对探针测试技术提出新的需求。近年来，随着新能源汽车、AI、5G通信、物联网及显示屏行业快速发展，在数字芯片领域，芯片电路集成度越来越高；在功率器件领域，基于第三代半导体材料的器件日趋成熟；在光电器件领域，VCSEL激光芯片、Mini/MicroLED显示芯片技术方兴未艾。针对上述下游行业变化，公司积极与客户沟通技术需求，持续研发推出高精度薄片晶圆探针台、高低温高压环境晶圆探针台、多芯多针座巨量测试晶粒探针台等新产品。公司不断深入探针测试技术研发，持续升级产品并推进与下游产业融合。

问：公司是否具有独立获客能力以及持续经营能力？

杨波：近年来，公司积极开拓市场，随着技术的成熟及市场口碑的积累，公司客户数量逐步增加。

在LED芯片领域，除三安光电以外，其他行业内的主要企业均为公司的主要客户。公司与华灿光电、兆驰股份、乾照光电、士兰微、澳洋顺昌、聚灿光电、国星光电等其他知名芯片制造企业建立了较为稳定的合作关系，并持续发生业务往来，公司实现了在LED芯片领域探针台设备的国产化发展；在集成电路芯片领域，公司目前的主要客户包括士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华润微、华天科技等知名企业，高精度12英寸全自动探针台的应用及推广已应用于部分客户的12英寸产线，公司设备得到了客户认可。公司将继续开拓与集成电路知名企业的合作，目前正与多家企业在商谈合作或进行技术交流。以上的客户基础为公司持续经营提供了有力保证。剔除与三安光电、兆驰股份的往来后，2024年6月末，公司对其他客户发出商品对应的合同金额为2.02亿元、在手订单金额为1.97亿元，公司具备独立面向市场获取业务的能力。

问：公司的技术储备情况如何？

杨波：公司面向探针测试技术上下游发展趋势，结合国内半导体制造封装产业的实际需求，持续提高技术水平，丰富技术应用。目前，公司已储备了面向12英寸数字芯片、8/6英寸第三代半导体功率器件、射频器件等半导体领域的探针测试技术；分立器件分选机和AOI检测技术。公司未来将坚持大额研发投入，不断迭代升级、优化现有设备和工艺，不断推出面向未来下游产业需要的新技术、新设备。

问：关于人才队伍建设，公司未来有何指导措施？

何沁修：公司未来在注重内部人才培养的同时，也将加大力度进行人才引进工作，加强人才梯队建设。同时，公司也将通过建立科学、合理、完善的人才培养、考核以及激励制度，保证人才队伍的稳定性和可持续性，增强公司人才团队的凝聚力。

行业篇

问：公司所处行业有哪些国家政策支持？

胡洋洋：半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。国家为扶持集成电路行业发展，制定了多项支持政策，为半导体产业突破发展瓶颈提供了保障。

问：我国半导体设备的市场规模是多少？

胡洋洋：近年来，受益于强有力的国家战略支持，密集的资本和人才投入，以及全球半导体产业第三次转移，国内半导体专用设备企业迎来重大发展机遇。据SEMI统计，中国境内半导体设备销售规模已由2013年的33.70亿美元增长至2023年的366亿美元，年复合增长率26.94%，除2022年度发生下滑外其余年度均呈现增长态势，且增速高于全球半导体设备销售规模增速。同时，中国境内半导体设备市场规模在全球市场中的占比也逐年攀升，由2013年的10.60%增长至2023年的34.44%。

问：我国未来的探针台市场规模如何？

胡洋洋：根据SEMI2020年数据显示，全球半导体测试设备市场主要由测试机、探针台、分选机组成，其中探针台占据了15.2%的市场份额。据此比例测算，全球探针台销售规模已由2013年的4.13亿美元增长至2023年的9.50亿美元，年复合增长率8.67%；中国境内探针台销售规模已由2013年的0.44亿美元增长至2023年的3.27亿美元，年复合增长率达22.28%。根据SEMI统计，2022年、2023年的探针台市场有所萎缩，2024年起恢复增长态势。根据SEMI于2024年7月发布的《2024年中总半导体设备预测报告》测算，2025年中国境内探针台市场规模将首次突破4亿美元，达到4.59亿美元或人民币32.18亿元。

问：公司产品的市场占比情况如何？

杨波：根据SEMI和CSA Research统计，2019年，公司占中国境内探针台设备市场13%的市场份额，排名第四，为中国设备厂商第一名；根据SEMI的统计数据以及公司的收入规模测算，2021年至2023年，公司在中国境内的市场份额分别为19.98%、23.68%及25.70%，逐年提升。

发行篇

问：请介绍公司的控股股东及实际控制人情况。

包晓磊：公司控股股东、实际控制人为何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓，五人通过直接和间接持股合计控制公司67.99%的表决权。其中，何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓通过直接持股控制公司61.10%的表决权、通过担任公司员工持股平台深圳爱矽的普通合伙人控制公司6.90%的表决权。

问：公司本次股票发行多少股？

包晓磊：公司本次发行数量为1043.1819万股，占本次发行后公司股份总数的比例为25.00%。全部为公开发行新股，公司股东不进行公开发售股份。本次公开发行后公司总股本为4172.7274万股。

问：公司本次募集资金将如何使用？

刘宪广：公司本次发行并上市的募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于以下项目：1）探针台研发及产业基地建设项目，项目总投资额26127.08万元；2）分选机技术研发项目，项目总投资额8005.71万元；3）营销服务网络升级建设项目，项目总投资额5454.72万元；4）补充流动资金，项目总投资额16000.00万元。

问：本次募集资金投资项目的实施是否具有可行性？

刘宪广：1）国家出台相关政策鼓励半导体行业发展，项目具备政策可行性；2）公司技术基础扎实，项目实施具备技术可行性；3）公司所处行业市场前景广阔，项目具备市场可行性。

问：募集资金投资项目与公司主要业务、核心技术的关系如何？

包晓磊：本次募资投资项目是对公司现有核心技术和产品性能的进一步升级，投资项目的顺利实施，将有助于缓解公司现有产能不足问题。同时，拓展产品应用领域、增强客户需求响应能力、提高公司研发能力，符合公司主营业务发展的经营战略，巩固公司在半导体检测设备领域的竞争优势。本次募集投资项目与公司现有主要业务、核心技术紧密相关，对公司的业务创新具有较强的支撑作用。

（文章来源：上海证券报）