近日，集微咨询对中国及全球主要半导体进出口国家或地区的半导体产业（涵盖半导体器件、集成电路、半导体设备、半导体硅片等领域）进出口数据进行统计分析，并发布《全球半导体进出口报告（2024年1-12月）》（以下简称“报告”）。

报告显示，1-12月，集成电路进口来源国家（地区）前五的是中国台湾、韩国、中国大陆、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国家（地区）进口额均同比上升。

“近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于高位。在如今复杂的国际环境下，全球半导体供应链和产业布局也发生了一些重要变化。”集微咨询在报告中指出。

具体来看，进口方面，2024年1-12月，中国大陆半导体器件、集成电路、半导体设备进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，12月，半导体器件、集成电路、半导体设备和半导体硅片进口额均环比有所上升。1-12月，中国大陆半导体器件进口金额266.4亿美元，同比上升1.0%；集成电路进口金额3864.1亿美元，同比上升10.4%；半导体设备进口金额470.8亿美元，同比上升18.9%；半导体硅片进口金额25.3亿美元，同比下降3.8%。

其中，12月，中国大陆半导体器件进口金额24.9亿美元，环比上升16.2%，同比上升6.2%；集成电路进口金额366.2亿美元，环比上升7.9%，同比上升9.8%；半导体设备进口金额58.6亿美元，环比上升51.4%，同比上升27.8%；半导体硅片进口金额 2.3亿美元，环比上升1.8%，同比上升20.6%。

出口方面，2024年1-12月，中国大陆半导体器件和半导体硅片出口额均同比下降，集成电路、半导体设备出口额均同比上升，12月，半导体器件、集成电路和半导体设备出口额均环比上升，半导体硅片出口额环比下降。1-12月，中国大陆半导体器件出口金额481.0亿美元，同比减少21.6%；集成电路出口金额1599.1亿美元，同比增长17.3%；半导体设备出口金额52.1亿美元，同比增长12.4%；半导体硅片出口金额28.9亿美元，同比减少54.7%。

其中，12月，中国大陆半导体器件出口金额36.4亿美元，环比上升11.7%，同比减少9.3%；集成电路出口金额148.4亿美元，环比增长7.7%，同比增长5.6%；半导体设备出口金额4.8亿美元，环比增长24.3%，同比增长34.5%；半导体硅片出口金额1.8亿美元，环比减少1.0%，同比减少54.9%。

集微咨询指出，从重点商品来看，我国集成电路和半导体设备进出口额均同比增加，一方面全球经济复苏，电子产品需求回暖，拉动半导体行业尤其是集成电路的需求；另一方面美国对向中国出口先进芯片技术设备实施禁令，使中国大陆转而扩大投入成熟制程。

报告还显示，2024年1-12月，中国台湾半导体器件进口金额27.62亿美元，集成电路进口金额943.37亿美元，半导体设备进口金额175.73亿美元，半导体硅片进口金额30.62亿美元。12月，中国台湾半导体器件进口金额2.45亿美元，集成电路进口金额96.27亿美元，半导体设备进口金额21.80亿美元，半导体硅片进口金额2.57亿美元。

2024年1-12月，中国台湾半导体器件出口金额45.09亿美元，集成电路出口金额1650.42亿美元，半导体设备出口金额49.49亿美元，半导体硅片出口金额10.72亿美元。12月，中国台湾半导体器件出口金额3.71亿美元，集成电路出口金额161.89亿美元，半导体设备出口金额4.08亿美元，半导体硅片出口金额0.87亿美元。