2月27日，信宇人跌2.39%，成交额1.52亿元。两融数据显示，当日信宇人获融资买入额1523.59万元，融资偿还1209.37万元，融资净买入314.22万元。截至2月27日，信宇人融资融券余额合计7409.50万元。

融资方面，信宇人当日融资买入1523.59万元。当前融资余额7409.50万元，占流通市值的6.93%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，信宇人2月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，深圳市信宇人科技股份有限公司位于广东省深圳市龙岗区龙城街道回龙埔社区鸿峰(龙岗)工业厂区2号厂房一楼、二楼、三楼、四楼，成立日期2002年8月8日，上市日期2023年8月17日，公司主营业务涉及智能制造高端装备的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：锂电池干燥设备46.14%，其他锂电设备及关键零部件30.53%，锂电池涂布设备11.83%，其他(补充)5.34%，锂电池辊压、分切设备4.68%，自动化设备1.48%。

截至9月30日，信宇人股东户数4783.00，较上期增加1.77%；人均流通股9536股，较上期增加115.77%。2024年1月-9月，信宇人实现营业收入2.58亿元，同比减少31.66%；归母净利润-6982.60万元，同比减少3211.48%。

分红方面，信宇人A股上市后累计派现1936.65万元。