2月27日，弘信电子涨1.68%，成交额43.94亿元。两融数据显示，当日弘信电子获融资买入额7.26亿元，融资偿还5.44亿元，融资净买入1.82亿元。截至2月27日，弘信电子融资融券余额合计15.09亿元。

融资方面，弘信电子当日融资买入7.26亿元。当前融资余额15.07亿元，占流通市值的7.80%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，弘信电子2月27日融券偿还900.00股，融券卖出1.36万股，按当日收盘价计算，卖出金额57.53万元；融券余量4.26万股，融券余额180.20万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，厦门弘信电子科技集团股份有限公司位于福建省厦门火炬高新区(翔安)产业区翔海路19号之2，成立日期2003年9月8日，上市日期2017年5月23日，公司主营业务涉及柔性印制电路板(FPC)、软硬结合板及背光模组的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印制电路板49.98%，算力业务36.44%，背光模组11.10%，其他(补充)2.48%。

截至9月30日，弘信电子股东户数3.23万，较上期增加0.13%；人均流通股14338股，较上期减少0.13%。2024年1月-9月，弘信电子实现营业收入44.49亿元，同比增长81.10%；归母净利润5470.05万元，同比增长122.62%。

分红方面，弘信电子A股上市后累计派现1.26亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，弘信电子十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第十大流动股东，持股387.54万股，为新进股东。