2月26日,天承科技涨1.08%,成交额1.85亿元。两融数据显示,当日天承科技获融资买入额946.85万元,融资偿还2115.68万元,融资净买入-1168.83万元。截至2月26日,天承科技融资融券余额合计1.41亿元。
融资方面,天承科技当日融资买入946.85万元。当前融资余额1.40亿元,占流通市值的5.67%,融资余额超过近一年60%分位水平,处于较高位。
融券方面,天承科技2月26日融券偿还372.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量9228.00股,融券余额75.67万元,超过近一年80%分位水平,处于高位。
资料显示,广东天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号,成立日期2010年11月19日,上市日期2023年7月10日,公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:水平沉铜专用化学品99.86%,其他(补充)0.14%。
截至9月30日,天承科技股东户数2637.00,较上期减少34.66%;人均流通股7545股,较上期增加137.78%。2024年1月-9月,天承科技实现营业收入2.73亿元,同比增长10.53%;归母净利润5716.53万元,同比增长37.25%。
分红方面,天承科技A股上市后累计派现1950.86万元。
机构持仓方面,截止2024年9月30日,天承科技十大流通股东中,华夏数字经济龙头混合发起式A(016237)位居第九大流动股东,持股25.38万股,相比上期减少10.65万股。华夏创新前沿股票(002980)、华夏时代前沿一年持有混合A(011930)、华夏鸿阳6个月持有期混合A(010977)退出十大流通股东之列。