2月26日,广合科技涨8.25%,成交额6.96亿元。两融数据显示,当日广合科技获融资买入额5394.27万元,融资偿还6703.80万元,融资净买入-1309.53万元。截至2月26日,广合科技融资融券余额合计1.37亿元。
融资方面,广合科技当日融资买入5394.27万元。当前融资余额1.36亿元,占流通市值的5.54%。
融券方面,广合科技2月26日融券偿还1000.00股,融券卖出3000.00股,按当日收盘价计算,卖出金额19.40万元;融券余量8300.00股,融券余额53.68万元。
资料显示,广州广合科技股份有限公司位于广东省广州保税区保盈南路22号,成立日期2002年6月17日,上市日期2024年4月2日,公司主营业务涉及印制电路板的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:印制电路板94.24%,其他(补充)5.76%。
截至9月30日,广合科技股东户数2.12万,较上期减少8.99%;人均流通股1743股,较上期增加9.88%。2024年1月-9月,广合科技实现营业收入26.81亿元;归母净利润4.92亿元,同比增长69.92%。
分红方面,广合科技A股上市后累计派现1.06亿元。
机构持仓方面,截止2024年9月30日,广合科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第二大流动股东,持股74.80万股,相比上期减少4.92万股。