2月25日,美利信涨3.35%,成交额6.73亿元。两融数据显示,当日美利信获融资买入额9461.47万元,融资偿还9851.61万元,融资净买入-390.14万元。截至2月25日,美利信融资融券余额合计2.02亿元。
融资方面,美利信当日融资买入9461.47万元。当前融资余额2.02亿元,占流通市值的6.94%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,美利信2月25日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,低于近一年20%分位水平,处于低位。
资料显示,重庆美利信科技股份有限公司位于重庆市巴南区天安路1号附1号,附2号,成立日期2001年5月14日,上市日期2023年4月24日,公司主营业务涉及通信领域和汽车领域铝合金精密压铸件的研发、生产和销售。主营业务收入构成为:汽车类零部件61.91%,通信类结构件33.61%,其他类零部件2.51%,其他(补充)1.97%。
截至9月30日,美利信股东户数1.96万,较上期增加14.48%;人均流通股5461股,较上期减少12.65%。2024年1月-9月,美利信实现营业收入25.89亿元,同比增长9.63%;归母净利润-4793.49万元,同比减少134.16%。
分红方面,美利信A股上市后累计派现2527.20万元。