2月24日,芯朋微涨1.26%,成交额7.28亿元。两融数据显示,当日芯朋微获融资买入额1.09亿元,融资偿还6303.26万元,融资净买入4610.56万元。截至2月24日,芯朋微融资融券余额合计3.61亿元。
融资方面,芯朋微当日融资买入1.09亿元。当前融资余额3.61亿元,占流通市值的4.89%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,芯朋微2月24日融券偿还0.00股,融券卖出451.00股,按当日收盘价计算,卖出金额2.54万元;融券余量8251.00股,融券余额46.40万元,低于近一年40%分位水平,处于较低位。
资料显示,无锡芯朋微电子股份有限公司位于江苏省无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦,成立日期2005年12月23日,上市日期2020年7月22日,公司主营业务涉及电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。主营业务收入构成为:集成电路99.69%,其他(补充)0.31%。
截至9月30日,芯朋微股东户数1.15万,较上期减少4.40%;人均流通股11429股,较上期增加4.60%。2024年1月-9月,芯朋微实现营业收入7.07亿元,同比增长21.95%;归母净利润7723.90万元,同比增长28.68%。
分红方面,芯朋微A股上市后累计派现1.49亿元。近三年,累计派现1.15亿元。
机构持仓方面,截止2024年9月30日,芯朋微十大流通股东中,国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)位居第十大流动股东,持股140.70万股,为新进股东。兴全合润混合(163406)、兴全合宜混合A(163417)退出十大流通股东之列。