2月24日，芯朋微涨1.26%，成交额7.28亿元。两融数据显示，当日芯朋微获融资买入额1.09亿元，融资偿还6303.26万元，融资净买入4610.56万元。截至2月24日，芯朋微融资融券余额合计3.61亿元。

融资方面，芯朋微当日融资买入1.09亿元。当前融资余额3.61亿元，占流通市值的4.89%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，芯朋微2月24日融券偿还0.00股，融券卖出451.00股，按当日收盘价计算，卖出金额2.54万元；融券余量8251.00股，融券余额46.40万元，低于近一年40%分位水平，处于较低位。

资料显示，无锡芯朋微电子股份有限公司位于江苏省无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦，成立日期2005年12月23日，上市日期2020年7月22日，公司主营业务涉及电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。主营业务收入构成为：集成电路99.69%，其他(补充)0.31%。

截至9月30日，芯朋微股东户数1.15万，较上期减少4.40%；人均流通股11429股，较上期增加4.60%。2024年1月-9月，芯朋微实现营业收入7.07亿元，同比增长21.95%；归母净利润7723.90万元，同比增长28.68%。

分红方面，芯朋微A股上市后累计派现1.49亿元。近三年，累计派现1.15亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，芯朋微十大流通股东中，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第十大流动股东，持股140.70万股，为新进股东。兴全合润混合（163406）、兴全合宜混合A（163417）退出十大流通股东之列。