2月24日,众辰科技涨10.01%,成交额3.12亿元。两融数据显示,当日众辰科技获融资买入额2496.39万元,融资偿还2772.11万元,融资净买入-275.72万元。截至2月24日,众辰科技融资融券余额合计1.05亿元。
融资方面,众辰科技当日融资买入2496.39万元。当前融资余额1.05亿元,占流通市值的5.18%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,众辰科技2月24日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量200.00股,融券余额9608.00元,超过近一年50%分位水平,处于较高位。
资料显示,上海众辰电子科技股份有限公司位于上海市松江区泖港镇叶新公路3768号,成立日期2006年2月20日,上市日期2023年8月23日,公司主营业务涉及从事工业自动化领域产品研发、生产、销售及服务的高新技术企业,主要产品为低压变频器和伺服系统。主营业务收入构成为:变频器91.84%,其中:通用变频器71.71%,其中:行业专机20.14%,其他(补充)4.82%,伺服系统1.73%,其他1.61%。
截至9月30日,众辰科技股东户数2.01万,较上期减少4.90%;人均流通股2097股,较上期增加19.29%。2024年1月-9月,众辰科技实现营业收入4.94亿元,同比增长5.42%;归母净利润1.61亿元,同比增长7.78%。
分红方面,众辰科技A股上市后累计派现3087.62万元。