2月24日，众辰科技涨10.01%，成交额3.12亿元。两融数据显示，当日众辰科技获融资买入额2496.39万元，融资偿还2772.11万元，融资净买入-275.72万元。截至2月24日，众辰科技融资融券余额合计1.05亿元。

融资方面，众辰科技当日融资买入2496.39万元。当前融资余额1.05亿元，占流通市值的5.18%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，众辰科技2月24日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量200.00股，融券余额9608.00元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，上海众辰电子科技股份有限公司位于上海市松江区泖港镇叶新公路3768号，成立日期2006年2月20日，上市日期2023年8月23日，公司主营业务涉及从事工业自动化领域产品研发、生产、销售及服务的高新技术企业,主要产品为低压变频器和伺服系统。主营业务收入构成为：变频器91.84%，其中:通用变频器71.71%，其中:行业专机20.14%，其他(补充)4.82%，伺服系统1.73%，其他1.61%。

截至9月30日，众辰科技股东户数2.01万，较上期减少4.90%；人均流通股2097股，较上期增加19.29%。2024年1月-9月，众辰科技实现营业收入4.94亿元，同比增长5.42%；归母净利润1.61亿元，同比增长7.78%。

分红方面，众辰科技A股上市后累计派现3087.62万元。