2月21日,慧翰股份跌2.30%,成交额4.68亿元。两融数据显示,当日慧翰股份获融资买入额5254.86万元,融资偿还7620.73万元,融资净买入-2365.88万元。截至2月21日,慧翰股份融资融券余额合计2.41亿元。
融资方面,慧翰股份当日融资买入5254.86万元。当前融资余额2.41亿元,占流通市值的7.97%。
融券方面,慧翰股份2月21日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元。
资料显示,慧翰微电子股份有限公司位于福建省福州市马尾区江滨东大道116号综合楼1#7楼,成立日期2008年7月11日,上市日期2024年9月11日,公司主营业务涉及主要从事车联网智能终端、物联网智能模组的研发、生产和销售,同时为客户提供软件和技术服务。主营业务收入构成为:车联网智能终端79.80%,物联网智能模组15.16%,软件及服务4.33%,其他(补充)0.72%。
截至9月30日,慧翰股份股东户数1.29万,较上期减少63.20%;人均流通股1359股,较上期增加171.70%。2024年1月-9月,慧翰股份实现营业收入7.35亿元,同比增长32.93%;归母净利润1.35亿元,同比增长44.72%。