2月21日，华丰科技涨20.00%，成交额22.56亿元。两融数据显示，当日华丰科技获融资买入额4.98亿元，融资偿还3.09亿元，融资净买入1.89亿元。截至2月21日，华丰科技融资融券余额合计7.99亿元。

融资方面，华丰科技当日融资买入4.98亿元。当前融资余额7.97亿元，占流通市值的6.93%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，华丰科技2月21日融券偿还1.49万股，融券卖出4000.00股，按当日收盘价计算，卖出金额25.80万元；融券余量3.64万股，融券余额234.90万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，四川华丰科技股份有限公司位于四川省绵阳市经开区三江大道118号，成立日期1994年11月21日，上市日期2023年6月27日，公司主营业务涉及长期从事光、电连接器及线缆组件的研发、生产、销售,并为客户提供系统解决方案。主营业务收入构成为：连接器56.49%，系统互连产品22.32%，组件17.75%，其他配套件2.29%，其他(补充)1.15%。

截至9月30日，华丰科技股东户数1.05万，较上期增加13.97%；人均流通股15751股，较上期减少12.26%。2024年1月-9月，华丰科技实现营业收入7.49亿元，同比增长21.01%；归母净利润-4865.31万元，同比减少222.55%。

分红方面，华丰科技A股上市后累计派现2304.96万元。