2月21日，广合科技涨4.36%，成交额3.93亿元。两融数据显示，当日广合科技获融资买入额3754.98万元，融资偿还3206.32万元，融资净买入548.66万元。截至2月21日，广合科技融资融券余额合计1.31亿元。

融资方面，广合科技当日融资买入3754.98万元。当前融资余额1.30亿元，占流通市值的5.62%。

融券方面，广合科技2月21日融券偿还0.00股，融券卖出500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3.04万元；融券余量9300.00股，融券余额56.57万元。

资料显示，广州广合科技股份有限公司位于广东省广州保税区保盈南路22号，成立日期2002年6月17日，上市日期2024年4月2日，公司主营业务涉及印制电路板的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：印制电路板94.24%，其他(补充)5.76%。

截至9月30日，广合科技股东户数2.12万，较上期减少8.99%；人均流通股1743股，较上期增加9.88%。2024年1月-9月，广合科技实现营业收入26.81亿元；归母净利润4.92亿元，同比增长69.92%。

分红方面，广合科技A股上市后累计派现1.06亿元。

机构持仓方面，截止2024年9月30日，广合科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流动股东，持股74.80万股，相比上期减少4.92万股。