2月21日，佳驰科技涨0.75%，成交额1.07亿元。两融数据显示，当日佳驰科技获融资买入额1406.90万元，融资偿还1586.91万元，融资净买入-180.02万元。截至2月21日，佳驰科技融资融券余额合计1.49亿元。

融资方面，佳驰科技当日融资买入1406.90万元。当前融资余额1.49亿元，占流通市值的7.17%。

融券方面，佳驰科技2月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。

资料显示，成都佳驰电子科技股份有限公司位于四川省成都市郫都区成都现代工业港南片区新经济产业园文明街西段288号，成立日期2008年7月18日，上市日期2024年12月5日，公司主营业务涉及公司围绕EMMS产业发展的产品主流和技术前沿,坚持自主创新,打破国外技术封锁,实现自主可控,全面覆盖隐身功能涂层材料、隐身功能结构件,以及电子信息领域电磁兼容材料等在内的产品设计、制造、测试、销售和服务。主营业务收入构成为：隐身功能涂层材料67.16%，隐身功能结构件30.07%，电磁兼容材料2.45%，技术服务类0.25%，其它类0.06%。

截至12月5日，佳驰科技股东户数2.62万，较上期增加109158.33%；人均流通股1361股，较上期增加0.00%。2024年1月-9月，佳驰科技实现营业收入5.89亿元，同比减少16.86%；归母净利润3.20亿元，同比减少17.31%。

分红方面，佳驰科技A股上市后累计派现1.20亿元。